MOU체결기관
| 기관명 | 체결일 | 협력내용 |
|---|---|---|
|
CPCA (중국PCB협회) |
2004년 8월 20일 |
- 양국 전자회로 산업, 무역 통계 조사 실시 협력 - 양국 전문가 회의 개최 등 기술 향상 시책 추진 - 양국 공동 규격 표준 책정 및 보급 - 양국 정보수집, 자료작성, 교환, 공동 전시 등 협력 - 기타 목적에 합하는 필요 사업 |
|
JPCA (일본PCB협회) |
2005년 4월 18일 |
| 기관명 | 체결일 | 협력내용 |
|---|---|---|
| 한국표면공학회 | 2010년 7월 23일 |
- 한국 전자회로산업과 표면처리기술 및 산업 발전을 위한 상호 정보 교류 및 사업 협력 - 국내 산업발전을 위한 국내외 세미나, 표준화 등 공동 추진 - 전자회로산업 및 표면처리산업에 있어 생산, 소비, 수출입 등 통계조사 공동 추진 - 전자회로산업과 표면처리 기술 및 산업 관련 전시회 협력 |
| 한국공학대학교 | 2011년 8월 21일 |
- 한국전자회로 산업발전을 위한 상호 정보교류 및 사업 협력 - 전자회로산업 관련 국내외 표준화 활동 추진 - 산업기술대 학생에 대한 회원사 현장 실습 지원 - 전자회로 기판 산업에 있어 생산, 무역, 소비 등의 통계조사 실시와 협력 - 보유 기술의 산업체 이전 지원 및 기술 노하우 등의 상호 교류 - 각종 교육 과정의 개설 및 국내외 세미나 공동 개최 - 기타 상호 협력이 필요하다고 인정되는 사항 |
| 고려대학교 KU개척마을 | 2019년 11월 1일 |
- 프로토타입 제작 및 설계 희망자와 Maker들을 위한 교육을 협력 - 양 기관이 상호협력을 통하여 한국전자회로산업협회의 회원사를 활용하여 고려대학교 내부구성원 및 일반인들의 프로토타입 제작 지원과 회로설계의 Maker를 양성하며, 이를 통한 기술창업 생태계를 조성 - 기업 활성화를 위한 비즈니스 발굴에 공동 협력 - 일자리 창출과 메이커 운동 확산을 위한 공동 협력 - 상호 기관 활성화를 위한 기술 및 시설 협력 - 기타 상호발전과 우호증진 |
| 혜전대학교 | 2020년 3월 10일 |
- PCB업계에 종사하는 직원을 대상으로 자격검정을 실시하여 객관적인 자격을 부여하고 관리하는데 있어 상호 협력함. - 산업기사 3급 자격 검정을 위한 교재개발 및 강의와 검정문제출제에 협력 - 산업기사 2급 자격 검정을 위한 교육프로그램 개발과 검정문제출제에 협력 - 산업기사 자격제도가 정착되도록 협력 - 기타 상호발전과 우호증진을 위한 협력 |
| 한국마이크로전자 및 패키징학회 |
2021년 3월 25일 |
- 학술정보 및 인력 교류 - 학술대회 및 세미나/교육 공동개최 추진 및 강사섭외 협력 - 회원사 품질불량 분석관련 학계 인력 지원 협조 - 온라인 강의 시스템 공유 및 협조 - 양 기관 학술대회 및 세미나/교육 개최시 상호 홍보 협조 - 기타 상호 협의에 따라 개발된 협력사업 |
| 대한전자공학회 | 2022년 5월 19일 |
- PCB 및 반도체패키징 기술개발 및 인력양성을 위한 양 기관의 상호 협력체계 구축 - 양기관이 공동 주관으로 학술행사, 교육과정, 기타 프로그램 등 운영 - 각 기관 주관의 PCB 및 반도체패키징 관련 분야 학술대회 및 워크샵 정보를 제공하고 양기관의 회원사에 참가 안내 홍보 - PCB 및 반도체패키징 관련 세미나, 워크샵 등 학술 행사 공동 개최 - 기타 양 기관이 주관하는 사업에 대해 상호 협력이 필요한 사항 |
| 인천광역시 외 8개기관 | 2023년 1월 9일 |
- 인천광역시와 성균관대학교, 인하대학교, 인천대학교, 한국공학대학교, 한국생산기술연구원, 인천테크노파크, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국마이크로전자및패키징학회는 반도체 관련 교육 연구 산업시설의 혁신생태계 조성을 목적으로 추진하는 ‘인천 반도체 특화단지 조성사업’의 긴밀한 협력체계 구축 - ‘인천 반도체 특화단지 조성’의 효율적 추진을 통해 인천 반도체산업의 혁신적 발전 및 이를 통한 정부의 반도체 초강대국 달성에 기여함을 목적 - 반도체 패키징 제품/소재 · 부품 · 장비의 수요공급 및 인력양성과 PCB&반도체패키징산업 경쟁력 강화지원에 협력 |
| 광주광역시 · 전라남도 외 4개기관 | 2023년 2월 15일 |
- 광주광역시, 전라남도, 한국광기술원, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체 · 디스플레이기술학회, 한국팹리스산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회는 반도체산업 육성 및 인재양성을 통하여 대한민국 반도체 초격자 글로벌 허브 구축에 선도적 역할을 수행하기 위해 상호 협력관계를 구축 - 반도체산업 경쟁력 강화를 위한 공동기술개발 및 연구 인프라 구축에 관한 사항 - 수요 연계 시스템반도체 산업생태계 조성을 통한 기업지원에 관한 사항 - 반도체산업에 필요한 전문인력 양성에 관한 사항 - 반도체 특화단지 지정 및 사업추진에 관한 사항 - 반도체 산업육성을 위한 포럼, 세미나, 토론회 등 행사개최에 관한 사항 |
| 방위사업청 외 3개기관 | 2023년 3월 29일 |
- 국방기술진흥연구소, 한국방위산업진흥회, 한국팹리스산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회는 국방 반도체 산업육성을 위한 상호협력관계를 구축 - 국방 반도체 연구개발 과제 발굴 · 참여 - 국방 반도체 개발관리 기술자문 및 지원 - 국방 및 반도체 분야의 관련 기업정보 공유 및 상호협력 지원 - 제1, 2, 3호의 협력을 위한 기술전문가 추천 - 각 기관 주관의 국방 및 반도체 관련분야 학술대회, 교육 및 워크샵 정보제공 |