제조공정
PCB 회로형성 방법
Hybrid PCB 요구사항동박 적층판 위에 회로가 형성되는 부분을 제외한 나머지 부분을 에칭하여 회로를 형성
Additive 법절연판 위에 도금 등의 방법으로 필요한 회로를 직접 형성
| Subtractive |
Tenting 법 무전해/전해 Panel 도금 후 에칭을 통해 회로를 형성 |
|---|---|
|
Panel/Pattern 법 무전해/전해 Panel 도금 및 Pattern 도금 후 에칭을 통해 회로를 형성 |
|
| Additive |
Semi-Additive 법 무전해 Panel 도금 후 필요한 부분만 전해 Pattern 도금으로 회로를 형성 |
|
Full Additive 법 필요한 부분만 무전해 Pattern 도금으로 회로를 형성 |
| Tenting 법 (다층 PCB기준) |
|
| Tenting 법 (다층 PCB기준) |
|
| Tenting 법 (다층 PCB기준) |
|
| Tenting 법 (다층 PCB기준) |
|