PCB개요
Hybrid PCB 기술개요
하이브리드 PCB 기술하이브리드 PCB 기술은 아래의 그림과 같이 인쇄전자 공정기술이 PCB 제품 제조에 융합·적용 되는 기술을 지칭함
기존 PCB와 인쇄공정적용 PCB 공정비교
- PCB의 공정은 PCB 종류에 따라 다르나 크게 원자재입고 - hole가공 - 도금 - 노광 및 현상 - 회로 에칭 - 도금 - 표면 처리 - 검사 및 출하의 순임
- 인쇄전자 공정을 이용하면 아래의 그림과 같이 드라이 필름(Dry film) 부착부터 박리까지의 5개 공정이 회로층 인쇄 하나로 줄일 수 있어 공정 감소에 따른 원가경쟁력 향상을 기대할 수 있음.
Hybrid PCB 요구사항
- 인쇄전자의 application이 가장 활발한 Display의 경우 인쇄공정은 회로 형성목적이라기 보다는 소재를 적용하는 방법을 기존의 방법(증착)보다 싸고 효율적으로 하는 것에 초점이 맞추어 있음.
-인쇄공정이 회로형성의 역할을 하는 application에서는 태양전지의 앞면전극과 touch panel의 전극, 휴대폰용 antenna, 자동차용 panel 등이 있는데 이들은 일반적인 PCB 기판소재가 아닌 특수소재 혹은 3차원의 형상을 하고 있음
- 인쇄 전자가 PCB에 적용된 경우는 많지 않으며 유일하게 대량생산중인 제품으로 membrane switch용 PCB가 있음
- 인쇄전자 PCB가 기존의 PCB에 비하여 공정을 줄이고 재료비를 낮출 수 있는 장점이 있음에도 위와 같이 많이 적용이 되지 않는 이유는 아래의 6가지요구를 만족시켜야 하기 때문임.
| 번호 | 요구사항 | 수준 | 대응방법 | 어려움 정도 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 회로 접착력 | > 0.8 kgf/㎝ | 잉크 formulation, 기재 표면처리 |
★★★ |
| 2 | 회로의 고전도성 | < 5 µΩ·㎝ | 잉크 formulation 및 sintering 방법 | ★★★★ |
| 3 | 높은 생산성 | Roll to Roll 대응 > 300mm 폭 |
장비 및 printing 방법 개발 | ★★ |
| 4 | 제품 신뢰성 | 내 migration성 | 소재개발 및 회로molding | ★★★ |
| 5 | 고밀도회로 대응 | 다층 가능 (4층) | 장비 및 printing 방법개발 | ★★★★ |
| 6 | SMT 대응 | solder joint 가능 | 저온 solder, ACF등 joint방법개발 | ★★ |