PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

국내외PCB역사

    세계

    2016
    SLP양산 (애플공급 사)
    2015
    FO-WLP 양산 (TSMC 사)
    1991
    BUILD-UP 개발 (IBM 사)
    1989
    P-BGA 개발 (IBM 사)
    1969
    FPC 생산 (PHILIPS 사)
    1961
    다층 PCB 생산 (HAZEITINE 사)
    1953
    양면 PCB개발 (MOTOROLA 사)
    1940
    단면 PCB 생산 (IBM 사)
    1936
    PCB 개발 (PUAL EISIER)

    국내

    2017
    SLP양산 (삼성공급 사)
    2002
    FC-BGA-생산 EMBEDDED PCB
    1999
    CSP 생산
    1997
    BUILD-UP PCB 생산 P-BGA 생산
    1982
    다층 PCB 생산
    1963
    양면 PCB 생산