| 1 |
엘지이노텍㈜ |
정철동 |
Package Substrate(RF-SiP, FCCSP, CSP, AiP), Display Solution(COF, 2Metal COF, COB, Photomask 등) |
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| 2 |
대덕전자㈜ |
신영환 |
반도체용(Ultra Thin CSP, fcCSP, fcBGA, SiP 등), 네트워크용(High Layer MLB 등) |
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| 3 |
㈜두산전자 |
유승우 |
Mobile, Memory module&SSD, Network, IC Package, 자동차 전장, 5G/6G 통신 기판 소재 |
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| 4 |
㈜비에이치 |
이경환 |
Single Side, Double Side, Muti-Layer, Build Up, Rigid FPCB |
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| 5 |
삼성전기㈜ |
장덕현 |
컴포넌트(MLCC, Inductor, Chip Resistor, Tantalum), 모듈(Camera), 인쇄회로기판(Package Substrate) |
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| 6 |
㈜심텍 |
최시돈, 김영구 |
PCB(Memory Module, Package Substrate) |
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| 7 |
아비코테크㈜ |
김창수, 이요한 |
인쇄회로기판(D/S, MLB, Buil-up, Package, FPC) |
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| 8 |
㈜이수페타시스 |
최창복 |
네트워크 장비용, 서버/스트리지용, 슈퍼컴퓨터용, 우주/항공산업용, IC Tester용, 자동차용 Radar, 기지국용 PCB |
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| 9 |
이오에스㈜ |
정채호 |
PCB (Heavy Copper, Flex-Rigid, 고다층 제품 등) |
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| 10 |
㈜코리아써키트 |
장세준 |
HDI, Package Substrate, Rigid-flex |
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| 11 |
㈜트라코월드 |
이철규 |
트라코 마그넷 펌프, 케미컬 펌프 시리즈, 아사히 밸브, 노즐, 판재, 브로워, 필터 외 |
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| 12 |
㈜티엘비 |
백성현 |
memory module용 PCB, SSD용 PCB, IOT용 PCB |
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| 13 |
한국다이요잉크㈜ |
배형기, 사이토히토시 |
PCB RESIST INK |
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| 14 |
한화이센셜㈜ |
황정욱 |
CCL, CL, Bonding Sheet, Touch Screen Panel |
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| 15 |
㈜디아이비 |
정영화, 백승진 |
인쇄기, 건조기, 노광기,3D포밍기 |
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| 16 |
웰킵스하이텍㈜ |
김준목 |
COF, 트랜스포머 및 코일류, Wireless Charger Coil |
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| 17 |
㈜리텍 |
이형규 |
Semi-auto Wet Laminator, Auto Cut Sheet WEt Laminator, Auto Sheet To Foll Wet Laminator 등 |
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| 18 |
㈜블루탑 |
김상봉 |
PTN, MSPP,, Radar/Lidar Sensor, TELECOMMUNICATION, PLANAR TRANS, HDI, 5G SPECIAL, HEAVY COPPER PCB |
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| 19 |
㈜세창케미컬 |
김동원 |
화학제품, Ink(PCB 반도체 및 기타부품 제조용) |
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| 20 |
㈜스크린에이치디 코리아 |
박재완, 토요이쿠히로시 |
반도체 제조설비, FPD제조설비, PCB제조설비, 인쇄관련 설비 및 제조 |
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