자료목록
KPCA 간행물
| 서적명 | 발간처 | 발간일 |
|---|---|---|
| KPCA Magazine (계간지) | KPCA | 3,6,9,12월의 10일경 |
| CEO정보지 | KPCA | 1회/월 |
| Bulletin | KPCA | 1회/년 |
| 기술정보지 | KPCA | 1회/분기 |
발간물
| 서적명 | 발간처 | 발간일 |
|---|---|---|
| PCB 재료개발과 실장기술 | KPCA | 21년 2월 8일 |
| 일본, 대만의 PCB, 설비, 소재업체의 현황과 전망 | KPCA | 20년 12월 2일 |
| 2020 첨단재료의 현황과 장래전망 | KPCA | 20년 8월 24일 |
| 2020년 한국 전자회로기판 산업현황 | KPCA | 20년 03월 17일 |
| 일렉트로닉스 실장 뉴 매트리얼 편람 (2019년도판)_2년에 1회 발간 | KPCA | 19년 12월 20일 |
| 일본 & 대만 PCB 제조사 총람 (2019년도판) | KPCA | 19년 12월 02일 |
| 제품별 전자회로기판 기술 로드맵(2019년도판)_2년에 1회 발간 | KPCA | 19년 08월 14일 |
| '19년 한국 전자회로기판 산업현황 | KPCA | 19년 03월 28일 |
| 일본의 전자회로기판 업계 및 업체 동향 (2018년도판) | KPCA | 18년 12월 14일 |
| 스마트폰 / 자동차용 기판동향 (2018년도판) | KPCA | 18년 11월 16일 |
| 대만의 전자회로기판 산업 동향 (2018년도판) | KPCA | 18년 11월 01일 |
| FPCB 및 R-F기판 Report (2018년도판) | KPCA | 18년 11월 01일 |
| 베트남 진출 한국PCB기업 동향 | KPCA | 18년 06월 22일 |
| '18년 한국 전자회로기판 산업현황 | KPCA | 18년 03월 28일 |
| 전장용 PCB 동향 | KPCA | 18년 03월 26일 |
| Substrate-Like PCB 동향 | KPCA | 18년 03월 26일 |
| 국내 기판 소재∙약품 산업 동향 | KPCA | 18년 02월 07일 |
| 제품별 전자회로기판 기술 Roadmap | KPCA | 18년 02월 07일 |
| 한국의 전자회로기판 원자재 산업동향(2016년도판) | KPCA | 16년 03월 25일 |
| 부품내장기판 산업동향(시장+기술로드맵) | KPCA | 16년 03월 25일 |
| 기판 제품종류별 시장 동향(2016년도판) | KPCA | 16년 03월 25일 |
| 일본의 전자회로기판 산업 및 업체 동향 | KPCA | 17년 02월 07일 |
| 전자회로기판 산업 동향 -일본-(2016년도판) | KPCA | 16년 03월 25일 |
| 전자회로기판 산업 동향 -동남 ASIA-(2016년도판) | KPCA | 16년 03월 25일 |
해외 협회 발간 자료
| 서적명 | 발간처 | 발간일 |
|---|---|---|
| WECC 세계 PCB산업 보고 | KPCA | 21년 1월 3일 |
| 2020 일본의 전자회로산업 | JPCA | 20년 6월 |
| 2018~2019 홍콩 & 중국남부 PCB 시장 | HKPCA | 19년 12월 |
| 중국, 일본 PCB산업 경쟁력 분석 | TPCA | 19년 10월 |
| 2018-2020 중국, 대만, 일본, 동남아시아 PCB업체 명부 | TPCA | 19년 10월 |
| 2019 프린트배선판 기술로드맵 | JPCA | 19년 6월 |
| 2019 일본의 전자회로산업 | JPCA | 19년 6월 |
| 2018 아시아 PCB 산업추세 연구 : 중일한 PCB산업 경쟁력 분석 | TPCA | 19년 6월 |
| 2018~2020 중국 대만 PCB 업계 명부 | TPCA | 19년 6월 |
| 2017~2018 홍콩 & 중국남부 PCB 시장 | HKPCA | 18년 12월 |
| WECC Global PCB Production Report for 2017 | WECC | 18년 10월 |
| SMTA International 2018 Conference Proceedings (2018 미국 국제 표준 회의 자료) |
SMTA | 18년 10월 14일 |
| A study on Indian Printed Circuit Board Industry & Market | ELCINA | 16년 10월 |
| 2018 일본의 전자회로산업 | JPCA | 18년 06월 |
| 2016 대만 전자회로판 산업 시장 조사 보고 | TPCA | 17년 07월 |
| 전자 회로가 뭐야? | JPCA | 17년 06월 1일 |
| DDR4 설계 가이던스 | JPCA | 17년 06월 |
| 2017년도판 프린트배선판 기술로드맵 | JPCA | 17년 06월 |
| 2015-2016 Hong Kong & South China PCB Market Survey Report | HKPCA | 16년 12월 |
| 2015 일본의 전자회로기판 | JPCA | 15년 06월 |
| 2015년도판 프린트배선판 기술로드맵 | JPCA | 15년 06월 |
| 2014년도판 프린트배선판 기술로드맵 | JPCA | 14년 06월 |
| 2014 회원명부 | CPCA | 14년 01월 10일 |
| 회원명부(평성25년도판) | JPCA | 13년 09월 |
| 일본의 전자회로산업 2013 | JPCA | 13년 05월 01일 |
| PCB 업체 자료 총람(대만&중국) 2012 | TPCA | 12년 10월 01일 |
| 2011 홍콩과 남부 중국의 PCB 시장조사 | HKPCA | 12년 09월 01일 |
해외 구입 자료
| 서적명 | 발간처 | 발간일 |
|---|---|---|
| 프린트 배선판 재료의 개발과 실장기술 | 일본기술정보협회 | 20년 9월 10일 |
| 세계 PCB업계 총람 | 일본산교타임즈 | 20년 9월 1일 |
| 2020 일렉트로닉스 첨단재료의 현황과 미래전망 | (주)후지키메라총연 | 20년 1월 10일 |
| 프린트회로업계총람 2019년도판 | 일본산교타임즈 | 19년 6월 3일 |
| 제품별 전자회로기판 기술 로드맵 2019년도판 | JPCA | 19년 6월 1일 |
| 일렉트로닉스 실장 뉴 매트리얼 편람 (2019년도판) | (주)후지키메라총연 | 19년 7월 8일 |
| FPC & 리지드 플렉스 기판 리포트 2018 | JMS | 18년 06월 20일 |
| 프린트회로업체 총람 2018년도판 | 일본산교타임즈 | 18년 06월 04일 |
| 반도체산업계획 총람 2017~2018년도판 | 일본산교타임즈 | 17년 09월 19일 |
| 전장용 디바이스 & 컴포넌트 총조사 | ㈜후지키메라총연 | 18년 03월 05일 |
| Substrate-Like PCB Report 2018 (기판형 PCB Report 2018) | JMS | 18년 01월 16일 |
| 2018년 일렉트로닉스 첨단재료의 현재와 장래전망 | ㈜후지키메라총연 | 18년 01월 17일 |
| 밀리파 레이더 / 차세대 (5G) 통신과 고속∙고주파 기판 재료의 시장 전망 2017 | JMS | 17년 08월 30일 |
| 2017년도판 기능성 고분자 필름의 현상과 장래전망 | ㈜후지키메라연구 | 17년 01월 18일 |
| 2017 일렉트로닉스 실장 뉴 머티리얼 편람 | ㈜후지키메라연구 | 17년 07월 03일 |
| 전자 디바이스 산업회사록 - 전자 디바이스 산업분야의 기업 및 단체 리스트 1700사 | 일본산교타임즈 | 17년 01월 30일 |
| 2016년판 플렉시블 동박적층판 시장의 현상과 장래전망 | 야노경제연구소 | 16년 10월 28일 |
| FPC 리지드 플렉스 기판 보고서 2016 | JMS | 16년 09월 30일 |
| 반도체 패키지 전망(2016) - FOWLP 본격 시작, 부자재 및 장비업계에 새로운 기회 - |
일본산교타임즈 | 16년 09월 08일 |
| 2016년판 EMC∙노이즈 대책 시장의 실태와 장래전망 | 일본이코노미센터 | 16년 06월 24일 |
| 2016년판 EMC∙노이즈 대책 관련 시장의 현상과 전망 | ㈜야노경제연구소 | 16년 06월 20일 |
| PRINTED CIRCUITS HANDBOOK | Mc Graw Hill Education | 15년 11월 30일 |
| 2016년판 방열부재시장의 현재와 장래전망 | ㈜야노경제연구소 | 16년 05월 26일 |
| 2016년 일렉트로닉스 첨단재료 시장의 현재와 장래전망 | ㈜후지키메라연구 | 16년 03월 23일 |
| PCB Report 2015 | JMS | 15년 10월 30일 |
| FPC & FCCL Outlook Report 2015 | JMS | 15년 10월 20일 |
| 자동차 전기장치 및 컴포넌트 총 조사 2015 | ㈜후지키메라연구 | 15년 07월 08일 |
| 밀리파 레이더 및 밀리미터 파용 기판 재료의 시장전망 -2015- | JMS | 15년 12월 |
| 방열재료, 기판, 디바이스 기술, 시장전망 -2014- | JMS | 14년 04월 25일 |
| FPC & 리지드 플렉스 기판 레포트 2015 | JMS | 15년 06월 |
| 2015 EAD/EPD Report | Interconnection Technologies, Inc. | 15년 09월 |
| 반도체 산업계획 총람(2015-2016년도판) | 일본산교타임즈 | 15년 09월 21일 |
| 2015 차세대 휴대전화와 키 디바이스 시장의 장래전망 | ㈜후지키메라연구 | 15년 08월 10일 |
| 2015년도판 실장기술로드맵 | JEITA | 15년 06월 |
| 2022년까지의 전자부품기술 로드맵 | JEITA | 13년 02월 01일 |
| 2013년도판 일본실장기술 로드맵 프린트배선판편 | JEITA | 13년 06월 01일 |
| 2016 일렉트로닉스 실장 뉴 머티리얼 편람 | ㈜후지키메라연구 | 16년 01월 08일 |
| 2014 일렉트로닉스 실장 뉴 머티리얼 편람 | ㈜후지키메라연구 | 14년 07월 15일 |
| 2013 일렉트로닉스 실장 뉴 머티리얼 편람 | ㈜후지키메라연구 | 13년 07월 17일 |
| 2013 유망전자부품재료조사총람(하권) | ㈜후지키메라연구 | 12년 12월 05일 |
| 2014 기로에 선 일본 프린트배선판업계 철저검증 | 전자저널 | 14년 03월 17일 |
| 2014 차세대 고기능/고성능 FPC기술 철저해설 | 전자저널 | 14년 02월 24일 |
| 2014 전장용 전자기기.디바이스 실장 기술 철저해설 | 전자저널 | 14년 02월 19일 |
| 2014 반도체 패키징 기술의 최신동향 철저해설 | 전자저널 | 14년 03월 07일 |
| 2014 플렉시블배선판(FPC) 최신동향 철저해설 | 전자저널 | 13년 12월 25일 |
| 2013 FPC 시장.업계.기술동향 | 전자저널 | 14년 04월 15일 |
| 2013 차세대 고기능 FPC 기술 철저해설 | 전자저널 | 13년 01월 18일 |
| 2012 반도체 패키지의 휨과 대책 철저해설 | 전자저널 | 12년 03월 22일 |
| 2012 잉크젯 기술입문 철저해설 | 전자저널 | 12년 01월 13일 |
| 2012 중국의 LED 산업의 현재와 장래 전망 철저해설 | 전자저널 | 12년 08월 23일 |
| 프린트회로업체 총람 2016년도판 | 일본산교타임즈 | 16년 05월 30일 |
| 프린트회로업체 총람 2015년도판 | 일본산교타임즈 | 15년 06월 01일 |
| 프린트회로업체 총람 2014년도판 | 일본산교타임즈 | 14년 06월 04일 |
해외 간행물
| 서적명 | 발간처 | 발간일 |
|---|---|---|
| 일본 JPCA NEWS | JPCA | 1회/월 |
| 대만 PCB계간지 | TPCA | 1회/분기 |
| 중국 인쇄회로 소식 | CPCA | 1회/월 |
| 홍콩 PCB저널 | HKPCA | 1회/분기 |
| 일본 전자디바이스산업신문 | 산교타임즈사 | 4회/월 |
| 일본 일렉트로닉스 실장기술 잡지 | ㈜기술조사회 | 1회/월 |
| 일본 일렉트로닉스 실장학회지 | JIEP | 1회/분기 |
심포지엄
| 서적명 | 발간처 | 발간일 |
|---|---|---|
| KPCAshow2020-국제심포지엄(1, 2, 3) | KPCA | 20년 11월 24일 |
| KPCAshow2019-국제 심포지엄(1, 2, 3) | KPCA | 19년 04월 24일 |
| KPCAshow2018-국제 심포지엄(1, 2, 3) | KPCA | 18년 04월 24일 |
| ECWC 14 (1, 2, 3) | KPCA | 17년 04월 25일 |
| KPCAshow2016-국제 심포지엄(1, 2, 3) | KPCA | 16년 04월 26일 |
| 2018년 KPCA 하반기 세미나 | KPCA | 18년 11월 01일 |
| 2017년 KPCA 심포지엄 | KPCA | 17년 11월 03일 |
KPCA 회원명부
| 서적명 | 발간처 | 발간일 |
|---|---|---|
| '18년 회원명부 | KPCA | 18년 05월 01일 |
KPCA HANDBOOK Series
| 서적명 | 발간처 | 발간일 |
|---|---|---|
| 전자회로기판 산업용어집 | KPCA | 12년 05월 11일 |
| 원자재 기술입문 | KPCA | 08년 04월 18일 |
| 도금 기술입문 | KPCA | 06년 05월 30일 |
| Embedded 기술입문 | KPCA | 06년 04월 21일 |
| IC-Substrate기판 기술입문 | KPCA | 06년 04월 21일 |
| FPC 기술입문 | KPCA | 06년 04월 21일 |
| 광 PCB 기술입문 | KPCA | 05년 09월 01일 |
| Build-up 기술입문 | KPCA | 05년 01월 31일 |
* KPCA 정보운영실에는 2014년 이전 자료도 다양하게 구비되어 있습니다.
문의사항은 KPCA사무국 김의 과장(Tel: 070-5067-4104 E-mail: jinyi@kpca.or.kr) 앞으로 연락 주시기 바랍니다.