| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회242 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회2,590 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회2,323 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회2,511 |
| [공지] |
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회2,322 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회2,288 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회2,513 |
| 1018 |
"대만 올해 반도체 산업생산액, 전년대비 14% 많은 178조원대"
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관리자 |
작성일24.04.18 |
조회39 |
| 1017 |
하나마이크론, 주가 급등…엔비디아향 '삼성2.5D패키징' 협업 진행 부각
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관리자 |
작성일24.04.18 |
조회126 |
| 1016 |
삼성·마이크론 겨냥, 日 레조낙 NCF 생산량 늘린다
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관리자 |
작성일24.04.18 |
조회34 |
| 1015 |
[삼성전자 역대급 보조금]① 비결은 제조·패키징·R&D '종합 선물세트'
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관리자 |
작성일24.04.17 |
조회36 |
| 1014 |
美 중국 레거시 반도체 제재, 국내 8인치 업황 반등 트리거 되나
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관리자 |
작성일24.04.17 |
조회44 |
| 1013 |
[인터뷰…공감] '동탑산업훈장' 수훈받은 김미경 (주)이오에스 대표
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관리자 |
작성일24.04.17 |
조회26 |
| 1012 |
네패스, 美팹리스 PMIC 패키징 대량 수주
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관리자 |
작성일24.04.16 |
조회50 |
| 1011 |
현우산업, LG전자 전장사업부 성장 수혜…베트남 법인 생산 안정화
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관리자 |
작성일24.04.16 |
조회138 |
| 1010 |
AI폰 앞세운 삼성전자, 1분기 스마트폰·태블릿 생산량 목표치 22% 초과 달성했다
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관리자 |
작성일24.04.16 |
조회33 |
| 1009 |
[인터뷰] 합병상장 추진 ‘다원넥스뷰’ 남기중 대표 "HBM 등 첨단반도체 트렌드 부합 라인업 구축...성장 필연적"
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관리자 |
작성일24.04.15 |
조회140 |
