게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    205 IPC 2-30 (용어 및 정의) 회의 작성일19.06.07 조회1,912
    204 IPC 5-32B (SIR and Electrochemical Migration Task Group) 회의 작성일19.06.07 조회1,844
    203 IPC 3-12D (Woven Glass Reinforcement Task Group) 회의 작성일19.06.07 조회1,755
    202 IPC 3-11 (Laminate/Prepreg 소재) 회의 작성일19.06.07 조회1,868
    201 IPC 7-31A (IPC-A-600 Task Group)/D-33A (Rigid PCB기판 성능 규정 TG) 합동 회의 작성일19.06.07 조회1,900
    200 TC91 총회 작성일19.06.07 조회1,613
    199 IEC TC 91 WG 5 (용어 및 정의) 회의 작성일19.06.07 조회1,880
    198 IEC TC91 WG 4 (소재 및 테스트) 회의 작성일19.06.07 조회1,788
    197 IEC TC91 WG 10 (테스트방법) 회의 작성일19.06.07 조회2,203
    196 AG 16 (Advisery Group) 회의 작성일19.06.07 조회699
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