게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    145 IPC D-13 (연성회로 소재) 회의 작성일17.05.01 조회4,814
    144 IPC D-12 (연성회로 규정) 회의 작성일17.05.01 조회4,727
    143 IPC D-22 (고속/고주파 기판 특성) 회의 작성일17.05.01 조회4,800
    142 IPC D-55 (부품내장 공정) 회의 작성일17.05.01 조회5,028
    141 IPC 3-12A (Metallic Foil Task Group) 회의 작성일17.05.01 조회4,752
    140 IPC 3-11 (Laminate/Prepreg 소재) 회의 작성일17.05.01 조회4,966
    139 IPC 7-31A (IPC-A-600 Task Group)/D-33A (Rigid PCB기판 성능 규정 TG) 합동 회의 작성일17.05.01 조회4,904
    138 IPC 2-30 (용어 및 정의) 회의 작성일17.05.01 조회4,902
    137 IEC TC 91 WG 6 (임베디드기판) 회의 작성일17.05.01 조회1,392
    136 IEC TC91 WG 1 (전자부품 요구사항) 회의 작성일17.05.01 조회5,089
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