PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    LG전자, 폰사업 구조조정…"전장사업으로 상쇄가능"(종합)
    • 작성일2021/01/26 11:18
    • 조회 474






                                  NEWSIS기사입니다.

    https://newsis.com/view/?id=NISX20210125_0001316397&cID=10401&pID=10400