MOU체결기관
| 기관명 | 체결일 | 협력내용 |
|---|---|---|
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CPCA (중국PCB협회) |
2004년 8월 20일 |
- 양국 전자회로 산업, 무역 통계 조사 실시 협력 - 양국 전문가 회의 개최 등 기술 향상 시책 추진 - 양국 공동 규격 표준 책정 및 보급 - 양국 정보수집, 자료작성, 교환, 공동 전시 등 협력 - 기타 목적에 합하는 필요 사업 |
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JPCA (일본PCB협회) |
2005년 4월 18일 |
| 기관명 | 체결일 | 협력내용 |
|---|---|---|
| 한국표면공학회 | 2010년 7월 23일 |
- 한국 전자회로산업과 표면처리기술 및 산업 발전을 위한 상호 정보 교류 및 사업 협력 - 국내 산업발전을 위한 국내외 세미나, 표준화 등 공동 추진 - 전자회로산업 및 표면처리산업에 있어 생산, 소비, 수출입 등 통계조사 공동 추진 - 전자회로산업과 표면처리 기술 및 산업 관련 전시회 협력 |
| 한국공학대학교 | 2011년 8월 21일 |
- 한국전자회로 산업발전을 위한 상호 정보교류 및 사업 협력 - 전자회로산업 관련 국내외 표준화 활동 추진 - 산업기술대 학생에 대한 회원사 현장 실습 지원 - 전자회로 기판 산업에 있어 생산, 무역, 소비 등의 통계조사 실시와 협력 - 보유 기술의 산업체 이전 지원 및 기술 노하우 등의 상호 교류 - 각종 교육 과정의 개설 및 국내외 세미나 공동 개최 - 기타 상호 협력이 필요하다고 인정되는 사항 |
| 고려대학교 KU개척마을 | 2019년 11월 1일 |
- 프로토타입 제작 및 설계 희망자와 Maker들을 위한 교육을 협력 - 양 기관이 상호협력을 통하여 한국전자회로산업협회의 회원사를 활용하여 고려대학교 내부구성원 및 일반인들의 프로토타입 제작 지원과 회로설계의 Maker를 양성하며, 이를 통한 기술창업 생태계를 조성 - 기업 활성화를 위한 비즈니스 발굴에 공동 협력 - 일자리 창출과 메이커 운동 확산을 위한 공동 협력 - 상호 기관 활성화를 위한 기술 및 시설 협력 - 기타 상호발전과 우호증진 |
| 혜전대학교 | 2020년 3월 10일 |
- PCB업계에 종사하는 직원을 대상으로 자격검정을 실시하여 객관적인 자격을 부여하고 관리하는데 있어 상호 협력함. - 산업기사 3급 자격 검정을 위한 교재개발 및 강의와 검정문제출제에 협력 - 산업기사 2급 자격 검정을 위한 교육프로그램 개발과 검정문제출제에 협력 - 산업기사 자격제도가 정착되도록 협력 - 기타 상호발전과 우호증진을 위한 협력 |
| 한국마이크로전자 및 패키징학회 |
2021년 3월 25일 |
- 학술정보 및 인력 교류 - 학술대회 및 세미나/교육 공동개최 추진 및 강사섭외 협력 - 회원사 품질불량 분석관련 학계 인력 지원 협조 - 온라인 강의 시스템 공유 및 협조 - 양 기관 학술대회 및 세미나/교육 개최시 상호 홍보 협조 - 기타 상호 협의에 따라 개발된 협력사업 |
| 대한전자공학회 | 2022년 5월 19일 |
- PCB 및 반도체패키징 기술개발 및 인력양성을 위한 양 기관의 상호 협력체계 구축 - 양기관이 공동 주관으로 학술행사, 교육과정, 기타 프로그램 등 운영 - 각 기관 주관의 PCB 및 반도체패키징 관련 분야 학술대회 및 워크샵 정보를 제공하고 양기관의 회원사에 참가 안내 홍보 - PCB 및 반도체패키징 관련 세미나, 워크샵 등 학술 행사 공동 개최 - 기타 양 기관이 주관하는 사업에 대해 상호 협력이 필요한 사항 |
| 인천광역시 외 8개기관 | 2023년 1월 9일 |
- 인천광역시와 성균관대학교, 인하대학교, 인천대학교, 한국공학대학교, 한국생산기술연구원, 인천테크노파크, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국마이크로전자및패키징학회는 반도체 관련 교육 연구 산업시설의 혁신생태계 조성을 목적으로 추진하는 ‘인천 반도체 특화단지 조성사업’의 긴밀한 협력체계 구축 - ‘인천 반도체 특화단지 조성’의 효율적 추진을 통해 인천 반도체산업의 혁신적 발전 및 이를 통한 정부의 반도체 초강대국 달성에 기여함을 목적 - 반도체 패키징 제품/소재 · 부품 · 장비의 수요공급 및 인력양성과 PCB&반도체패키징산업 경쟁력 강화지원에 협력 |
| 광주광역시 · 전라남도 외 4개기관 | 2023년 2월 15일 |
- 광주광역시, 전라남도, 한국광기술원, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체 · 디스플레이기술학회, 한국팹리스산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회는 반도체산업 육성 및 인재양성을 통하여 대한민국 반도체 초격자 글로벌 허브 구축에 선도적 역할을 수행하기 위해 상호 협력관계를 구축 - 반도체산업 경쟁력 강화를 위한 공동기술개발 및 연구 인프라 구축에 관한 사항 - 수요 연계 시스템반도체 산업생태계 조성을 통한 기업지원에 관한 사항 - 반도체산업에 필요한 전문인력 양성에 관한 사항 - 반도체 특화단지 지정 및 사업추진에 관한 사항 - 반도체 산업육성을 위한 포럼, 세미나, 토론회 등 행사개최에 관한 사항 |
| 방위사업청 외 3개기관 | 2023년 3월 29일 |
- 국방기술진흥연구소, 한국방위산업진흥회, 한국팹리스산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회는 국방 반도체 산업육성을 위한 상호협력관계를 구축 - 국방 반도체 연구개발 과제 발굴 · 참여 - 국방 반도체 개발관리 기술자문 및 지원 - 국방 및 반도체 분야의 관련 기업정보 공유 및 상호협력 지원 - 제1, 2, 3호의 협력을 위한 기술전문가 추천 - 각 기관 주관의 국방 및 반도체 관련분야 학술대회, 교육 및 워크샵 정보제공 |
| 기관명 | 체결일 | 협력내용 |
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| 국제PCB 및 반도체패키징산업전 | 2023.06.20. | 인천광역시와 사단법인 한국PCB&반도체패키징산업협회는 국제PCB 및 반도체패키징산업전의 인천지역 지속개최 추진을 위하여 상호우호, 신뢰관계를 바탕으로 양자간 업무협약체결 -전시회의 효과적인추진을 위해, 행사지원의 목적 달성을위해 보유하고 있는 자원을 최대한 활용하여 적극 협력 -지역특화 전시회 유치활성화 정책을수립하고 전시회의 원활한 개최를 위하여 향후5년간(2024~2028) 행정,재정적 후원 -행사 재난안전확보 의무이행, 전시회 기획총괄 및 행사운영실행, 지역 사회공헌활동 등 인천발전에 적극기여 |
| 성남시, 한국팹리스산업협회, 한국전자정보통신산업진흥회,한국디스플레이산업협회, 한국로봇산업협회, 한국바이오협회, 한국컴퓨팅산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회,한국지능형사물인터넷협회,가천대학교, 성균관대학교, 성남산업단지관리공단, 성남산업진흥원, 한국전자기술연구원 | 2023.07.10 | 성남시와13개기관은 시스템반도체 생태계 활성화를 위해 협력하고자 업무협약을 체결 - 성남시는 반도체팹리스 얼라이언스 운영관련 행정 및 재정적 지원 - 수요기업 협•단체는 부문별 수요기업 발굴 추천 및 연계협력지원 - 수요기업협단체와의 상생협력지원과 얼라이언스 공동운영 - 시스템반도체 설계 전문인력 양성 및 지원 - 시스템반도체산업 육성관련 기업지원프로그램 협력 - 수요-공급기업의 기술혁신R&D 및 시스템반도체 상용화 검증/테스트지원 |
| 대한전자공학회, 전자신문, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국반도체산업협회 | 2023.07.11 | 대한전자공학회외 5개기관은 반도체패키징 발전전략 포럼 운영을 위해 업무협약 체결 - 국내반도체 패키징산업발전 및 관련기관간 동반성장을 위한 의견수렴,정책건의 - 글로벌기술•시장정보교류 및 반도체패키징 R&D과제발굴, 추진제안 - 협약기관 공동주관으로 행사, 교육과정, 기타프로그램운영 - 협약기관의 관련사업, 행사정보에 대한 상호 교류 및 홍보지원 |
| 경기지방중소벤처기업청, 경기도, 용인시, 화성시, 성남시, 안산시, 평택시, 이천시, 안성시, 경기도경제과학진흥원, 한국반도체산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국팹리스산업협회, 경기남부경찰청, 평택직할세관, 경기창조경제혁신센터, 경기테크노파크, 가천대학교, 국제대학교, 한국공학대학교, 한양대학교(ERICA), 차세대융합기술연구원, 한국기계전자시험연구원, 한국나노기술원, 한국세라믹기술원(이천분원), 용인시산업진흥원, 화성산업진흥원, 성남산업진흥원, 평택산업진흥원, 코트라경기지원단, 기술보증기금경기본부, 중소벤처기업지흥공단, 경기남부지부 | 2023.07.18 | 경기지방중소벤처기업청외 34개기관은 경기도 반도체 혁신네트워크 구축을 통한 반도체기업 육성을 위해 업무협약 체결 - 경기반도체 혁신네트워크 협의체운영 - 정책사업 연계지원 등 반도체기업 육성프로젝트 공동추진 - 경기반도체 중소벤처기업 현장애로 발굴 및 인력양성 공동대응 - 지원성과 제고를 위한 실적 및 우수사례공유 - 경기반도체 중소벤처기업 혁신성장을 위한 기타협업 |
| 우송정보대학 | 2023.08.04 | 양기관의 공동발전을 위한 상호 유기적인 협력과 우호증진을 도모하기 위하여 가족기관 업무협약 체결 - 지역경제 발전 및 일자리 창출에 관한사항 - 교육,연구, 기술 등 정보교류에 관한사항 - 공동연구개발 및 기술지도에 관한 사항 - 구인, 구직정보제공에 관한사항 - 대전광역시 특화전문인력(스마트팩토리, 친환경자동차,철도차량운전)양성 - 전문대학 혁신지원사업(지방전문대학 활성화)관련 참여 및 지원 |
| 우리은행 | 2024.05.03 | 양기관은 한국 PCB 및 반도체 패키징 산업 지원을 강화 하고자 협약을 체결한다. - 유망기업 발굴 및 지원에 관한 사항 - 디지털 서비스 제공 및 홍보지원에 관한사항 - 이외 상호 협력에 관한 사항 |
| 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 세미파이브, 한미반도체, 한국산업기술기획평가원, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회 | 2024.09.11 | 국내 첨단 패키징 기술력 강화와 산업 생태계 구축을 위한 협약체결 - 수요기업의 기술개발 및 성능평가, 기술자문 지원과 공동개발 등에 관한 사항 - 공급기업의 국가연구개발사업 적극적 참여에 대한 사항 - 한국산업기술평가원의 수요/공급 기업간 적극적인 의견수렴 및 반영/추진에 관한 사항 - 지원기관의 사업운영 및 성과확산에 관한 사항 |