국내외PCB역사
세계
- 2023
- 글라스 기판 개발 현황 공개(인텔)
- 2022
- 미국 PCB 지원법 (HR7677)
- 2020
- 2030 탄소중립 실현 로드맵 발표(애플)
- 2018
- 하이브리드 본딩
- 2016
- SLP양산 (애플공급 사)
- 2015
- FO-WLP 양산 (TSMC 사)
- 1991
- BUILD-UP 개발 (IBM 사)
- 1989
- P-BGA 개발 (IBM 사)
- 1969
- FPC 생산 (PHILIPS 사)
- 1961
- 다층 PCB 생산 (HAZEITINE 사)
- 1953
- 양면 PCB개발 (MOTOROLA 사)
- 1940
- 단면 PCB 생산 (IBM 사)
- 1936
- PCB 개발 (PUAL EISIER)
국내
- 2020
- 5G, 클라우드 AI, 자율주행, 첨단 반도체패키징
- 2017
- SLP양산 (삼성공급 사)
- 2002
- FC-BGA-생산 EMBEDDED PCB
- 1999
- CSP 생산
- 1997
- BUILD-UP PCB 생산 P-BGA 생산
- 1982
- 다층 PCB 생산
- 1963
- 양면 PCB 생산