PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" 관리자 작성일24.01.15 조회1,287
    [공지] KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 관리자 작성일22.09.27 조회3,883
    [공지] 이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" 관리자 작성일22.09.27 조회3,525
    [공지] [KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" 관리자 작성일22.09.27 조회5,020
    [공지] 국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 관리자 작성일22.09.27 조회3,463
    [공지] [Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 관리자 작성일22.09.27 조회3,495
    [공지] PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? 관리자 작성일22.09.20 조회3,669
    1384 두산전자 등 국내 소부장, 엔비디아 '블랙웰' 양산에 수혜 본격화 관리자 작성일24.11.13 조회16
    1383 비에이치, 포트폴리오 다각화로 외형 성장성 부각 관리자 작성일24.11.13 조회19
    1382 아이에스시, 3분기 영업이익 138억원…"AI데이터센터 수주 증가" 관리자 작성일24.11.13 조회14
    1381 LG이노텍, 中 공세에 애플 공급 물량 축소… 수익성 악화 우려 관리자 작성일24.11.12 조회18
    1380 LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' MOU 체결 관리자 작성일24.11.12 조회13
    1379 '반도체기판 업계' 이비덴·신코·AT&S, 실적전망치 하향 관리자 작성일24.11.12 조회12
    1378 “韓 첨단 패키징 해외 의존 우려…소부장 혁신 시급” 관리자 작성일24.11.11 조회18
    1377 SK하이닉스, HBM4E부터 '하이브리드 본딩' 도입…2026년 전망 관리자 작성일24.11.11 조회20
    1376 코오롱인더스트리, 3분기 영업이익 329억원…전년比 5.1% ↑ 관리자 작성일24.11.11 조회13
    1375 불확실성 커진 美 반도체법… “관세·보조금 축소로 삼성·SK 압박할 듯” 관리자 작성일24.11.08 조회16
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