게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

번호 제목 작성자 작성일 조회
215 IEC TC 91 WG 6 (임베디드기판) 회의 작성일20.02.11 조회2,478
214 IEC TC 91 WG 5 (용어 및 정의) 회의 작성일20.02.11 조회2,429
213 IEC TC 91 WG 3 (전자 조립에 대한 측정 및 test 방법) 회의 작성일20.02.11 조회2,219
212 IEC TC91 WG 10 (테스트방법) 회의 작성일20.02.11 조회2,100
211 IEC TC91 WG 4 (소재 및 테스트) 회의 작성일20.02.11 조회2,180
210 IPC D-13 (연성회로 소재) 회의 작성일19.06.07 조회2,944
209 IPC D-23 (고속/고주파 소재) 회의 작성일19.06.07 조회2,974
208 IPC D-12 (연성회로 규정) 회의 작성일19.06.07 조회2,998
207 IPC D-15 (연성회로 시험방법) 회의 작성일19.06.07 조회2,978
206 IPC D-55 (부품내장 공정) 회의 작성일19.06.07 조회2,406
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