PCB마스터 자격증 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

PCB 마스터 자격증 소개

    PCB 마스터란

    "PCB마스터"자격은 자격기본법에 따라 등록한 민간자격증입니다.

    자세히 보기
    민간자격등록번호
    PCB마스터 도입목적

    PCB분야에서 일하고자 하는 인력에게 동일한 수준의 입문 교육(GL등급)을 받을 기회를 제공함으로써,
    PCB에 대한 기본 이해도를 높여서 각 사에서는 바로 실무 교육을 진행 할 수 있도록 한다.
    기존 자체 교육프로그램을 운영하고 있는 기업이나 없는 기업에게 입문교육은 협회에
    위탁 교육하게 함으로써 협회의 신뢰도 향상에 기여하게 하고, 협회에서 운영하는 자격제도의
    공신력을 높이도록 하는 초석이 되게 한다.

    PCB마스터 검정 종류
    PCB마스터 검정 종류
    자격종목 등급 등급별 직무내용
    PCB마스터 GL PCB기본 개념을 숙지한 자

    GL등급 취득자는 PCB기본 개념을 숙지한 자로써 PCB제조 공정에서 작업자로써의 역할을 수행하며,
    검사공정에서 PCB 불량여부를 판별하기 위한 기초 지식을 이용하여, PCB관련업체의 기본적인 생산관리를 수행한다.

    SL PCB에 대한 전반적인 지식을 갖춘 자

    SL등급 취득자는 PCB에 대한 전반적인 지식을 갖춘 자로 PCB제조 공정의 작업을 리더하는 역할과
    검사공정에서 불량으로 판정한 제품에 대한 승인을 하는 역할을 수행하며, PCB관련업계의 설비 관리, 설계 작업를 수행한다.

    ML PCB에 대한 전문 지식을 갖춘 자

    ML등급 취득자는 PCB에 대한 전문 지식을 갖춘 자로써 PCB마스터 SL등급을 지도 감독할 역량이 있는 사람이며,
    맡은 분야뿐 아니라 PCB전반적인 지식을 갖추고 있으며, PCB업계에 대한 공무, 관리, 영업 등 총괄적 업무를 수행한다.

    • GL (Generalist Level)
    • SL (Specialist Level)
    • ML (Maestro Level)
    [CB마스터] GL(Generalist Level) 검정 안내
    [CB마스터] GL(Generalist Level) 검정 안내
    대분류 중분류 소분류 문항
    1. PCB란 무엇인가? 1-1 PCB의 소개 1-1-1 PCB의 소개 3
    1-2 PCB의 종류 1-2-1 재질에 따른 분류
    1-2-2 층수에 따른 분류
    1-3 PCB의 역사 1-3-1 PCB의 역사
    1-4 PCB 산업 현황 1-4-1 PCB 산업의 특징
    1-4-2 PCB 산업의 현황
    2. 원자재 및 기초 재조기술 2-1 원자재 2-1-1 동박 2
    2-1-2 CCL
    2-1-3 FCCL
    2-1-4 프리프레그(Prepreg)
    2-2 기초 제조기술 2-2-1 배선 가공
    2-2-2 비아홀을 이용한 층간 접속
    2-2-3 적층에 의한 다층화
    3. 전자기기의 개발과 PCB 3-1 제품기획/설계 3-1-1 제품기획 2
    3-1-2 기구 설계
    3-1-3 회로 설계
    3-2 PCB 설계 3-2-1 설계 시 고려 사항
    3-2-2 설계 규칙
    3-2-3 설계 과정
    3-3 CAM 3-3-1 제조규격 및 CAM
    3-3-2 마스터 필름 제작
    4. 단면 PCB의 제조공정 4-1 준비작업 4-1-1 CCL의 준비 4
    4-1-2 재단 및 면취
    4-1-3 정면
    4-2 제조 공정 4-2-1 화상형성공정
    4-2-2 배선의 형성
    4-2-3 스크린 인쇄
    4-2-4 솔더레지스트 형성
    4-2-5 심벌마크 인쇄
    4-2-6 표면처리
    4-2-7 단자도금
    4-2-8 외형가공
    4-2-9 검사 및 출하
    5. 양면 PCB의 제조공정 5-1 비아홀 가공 5-1-1 부자재 재단 2
    5-1-2 드릴 작업
    5-2 홀 도금 5-1-3 디버링
    5-1-4 디스미어
    5-2-1 무전해동도금
    5-2-2 전기 동도금
    5-2-3 비아홀 검사
    5-3 배선의 형성 5-3-1 패널 도금법
    5-3-2 패턴 도금법
    6. MLB의 제조공정 6-1 내층의 가공 6-1-1 기준홀 가공 3
    6-1-2 내층회로형성
    6-1-3 DES 공정
    6-2 적층 6-2-1 흑화처리
    6-2-2 예비 Lay UP
    6-2-3 적층 프레스
    6-2-4 트리밍
    6-3 외층의 가공 6-3-1 가이드홀 가공
    6-3-2 비아홀 가공
    6-3-3 홀 도금
    6-3-4 배선의 형성
    7. 빌드-업 PCB와 IC-Substrate 7-1 빌드-업 PCB 7-1-1 빌드-업 PCB 종류 3
    7-1-2 빌드업 PCB 비아홀
    7-1-3 제조 공정
    7-1-4 도전성 페이스트 사용
    7-2 IC-Substrate 7-2-1 IC-Substrate역할
    7-2-2 접속방법
    7-2-3 실장방식의 발전
    7-2-4 IC-Substrate의 종류
    8. 최신 PCB 제조기술 8-1 회로형성 기술 8-1-1 Semi-Additive 기술 3
    8-1-2 배선회로 미세화 제조기술
    8-1-3 노광 기술
    8-2 제품별 기술 동향 8-2-1 임베디드 PCB
    8-2-2 환경문제
    8-2-3 광 PCB
    8-2-4 방열 PCB
    9. FPCB의 이해 9-1 FPCB 개요 및 공정 이해 9-1-1 플렉시블 PCB의 개요 2
    9-1-2 FPCB용 원자재
    9-1-3 FPCB 제조공정의 특징
    9-2 R-F PCB 개요 이해 9-2-1 R-F PCB 개요
    10. PCB시장 및 업계 동향 10-1 PCB 시장 동향 10-1-1 PCB 세계시장 동향 2
    10-1-2 PCB 국내시장 동향
    10-2 PCB업계 동향 10-2-1 PCB제조사 동향
    10-2-2 PCB 후방산업 동향