사업 안내 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

사업개요

    기반 구축사업

    PCB 분야 “국내 TOP 4대 기관” 공동으로 「R&D 全주기 시험·평가 기반」 구축
    "PCB 분야의 설계-소재분석-시제품제작-실장-기판 및 보드레벨 신뢰성을 연계한 토털서비스 제공“

    장비구축 및 연계활용
    PCB제조·공정/산기대
    차세대 반도체패키지기판 및 자동차전장(부품 및 센서) 등에서 요구하는 10~20um pitch급 고품질 회로기판 시제품 제작 지원을 위한 초미세 회로공정 대응 PCB pilot 공정라인 구축(비접촉현상-에칭-박리시스템, 마이크로비아가공시스템 등)
    PCB·소재평가/KETI
    5G 등 차세대 모바일에 대응하기 위한 미세회로분석 및 유전특성분석 장비 확충(고배율 전자현미경, 이온밀링폴리셔, 네트워크어날라이저 등)
    실장평가/생기원
    동차전장, 웨어러블 등에서 요구하는 초소형·자유형상 대응용 실장 장비 확충(초정밀 칩마운터, 초정밀 플립칩 본더, 3D 접합용 레이저 본더 등)
    기술지원
    • 본 사업 구축 첨단 PCB 시험생산 설비(핵심공정)를 중소기업 보유 장비(주변공정)와 연계한 양산 시제품 제작 및 평가 지원, 설계기술만 보유한 중소기업을 위한 파운드리 서비스 지원
    • 단순 분석 지원, 장비 활용에서 벗어나 양산 수준의 완성도를 높여 조기 납품까지 가능하도록 시작품 제작, 양산품 평가, 필드 불량 대응 등까지 종합 지원
    • 반도체패키지기판/모바일/웨어러블/자동차전장 및 센서용(카메라모듈센서, 터치센서, 근적외선 공간인식센서 등) PCB/부품 시작품제작, 전기 및 접합 신뢰성 분석 지원
    사업화지원
    • 수요기업으로 부터 시험·평가 기능을 위임받아 공급기업의 기술애로를 즉시 개선하고, 이를 통해 시장에 감춰진 우수 공급기업을 발굴해 Supply Chain 합류 지원
    • 수요-공급 기업 간 커뮤니티를 구성하고 커뮤니티 내 상호 공급-수요체계 활성화를 도모(정례모임, 간담회, 컨퍼런스 등 개최)
    기반운영
    • 기업수요와 그간 운영 노하우를 토대로 합리적인 비용을 산정하면서, 동시에 파운드리 서비스, 인증센터 운영 등 다양한 BM을 개발하여 재정 자립화 실현
    • 구축 설비를 활용하여 R&D와 연계된 신규사업 발굴 운영을 통한 추가 재원 확보

    기반 구축사업 단계

    단계 구분 내용
    1단계
    (1년차)    		 목표 - 초미세 회로 공정 장비 구축 및 공정 조건 최적화 기술 지원
    - 초미세 회로 PCB 실장 모듈 공정분석 장비 구축 및 활용
    - mmWave 5G 대응 PCB회로 특성 평가 및 분석지원
    - 장비 활용 재직자 교육 및 네트워크 활성화
    내용 - 10~20um pitch급 고집적 초미세 회로 기판 제작 기술 지원을 위한 PCB pilot 공정라인의 구축 및 공정 조건 최적화에 대한 기술지원
    - 30um 급 u-via가공 후 동도금 품질 향상 및 탄화물 제거를 위한 플라즈마 세정장비를 구축
    - 미세회로 및 초소형 부품 접합 공정 분석 고도화를 통한 소재 및 공정 개발 지원
    - 기업의 불량분석요구대응 및 초소형 전자부품 불량분석, 신제품개발 기술지원 수행
    - mmWave 5G 대응 PCB회로 특성 평가 및 분석지원
    - 불량분석 원인규명 DB 구축 및 표준화 활동(TC91 WG 회의참여)
    1단계
    (2년차)    		 목표 - Micro-Via 공정장비 구축 및 동도금 품질향상 기술개발 지원
    - 미세피치 등 차세대 전자제품 제조 공정 장비 구축 및 활용
    - 정밀 불량 분석, 물성 분석 및 애로기술 지원 확대
    - 구축 장비 활용 교육 프로그램 개발 및 회원사 홍보
    내용 - Micro-Via 홀 가공 기술 및 레이저 비아 홀 위치도 편차 최소화 핵심공정기술 개발 지원 및 보급
    - 마이크로 비아 Filling 및 Bump 형성 기술 개발 및 지원
    - 미세피치 전자부품제조를 위한 접합 장비 고도화를 통한 공정 개발 지원
    - 초미세회로 및 미세피치 적용 신제품 개발에 대한 기술지원
    - 물성특성 및 전기적 특성 장비 활용 기업애로기술 해결 지원
    - 5G 대역용 PCB소재 및 회로 평가 기반 구축
    - 진행 현황 및 구축 장비의 제원 소개를 통한 활용 방법 스터디
    - 구축 장비를 이용한 인력 양성 프로그램 개발
    1단계
    (3년차)    		 목표 - 초미세 회로 기판 에칭-박리 공정 장비 구축 및 시제품 개발 지원
    - 3차원 형상 실장 모듈 제조 공정 장비 구축 및 활용
    - PCB 소재 및 기판 계면 분석 기술 지원 확대
    - (KPCA)구축 장비를 활용한 전문가 양성 프로그램 개발 운영
    내용 - 초미세회로 적용 시제품 제작 및 평가 기술 지원
    - Additive 공정(동도금) 적용을 위한 Strip 및 Flash etching 기술 지원
    - Advanced PCB 실장 테스트를 위한 Test Board 설계 지원 및 설계인력 교육 인프라 구축
    - 차세대 PCB 기판 소재 물성특성 및 전기적 특성 장비 활용 기업애로기술 해결 지원
    - 구축장비의 R&D 연계를 위한 회원사를 대상으로 공정 및 분석 장비 소개 및 활용
    - 불량분석 원인규명 DB 구축 및 표준화 활동(NP제안)
    - 자유형상 기판 대응 3차원 레이저 접합실장시스템 구축을 통한 공정 개발 지원
    - 3차원 형상의 차세대 전자모듈 신제품 개발 지원
    - 5G 대역용 PCB 소재 및 회로 품질 평가 기반 확대
    - 산업계 전문가 위원회 구성을 통한 사례 교육 및 실무 운영안 개발
    - 현장 실습을 통한 교육 프로그램 및 기술 포럼 운영
    1단계
    (4년차)    		 목표 - 고집적 회로 기판 불량 검출을 위한 신뢰성 장비 구축 및 기술개발 지원
    - 전자모듈의 전자소자 접합부 특성 평가 장비 구축 및 활용
    - PCB 공정 및 실장 기술 연계 환류체계 구축
    - 구축 장비를 활용한 전문가 고급 프로그램 개발 운영
    내용 - 고집적 회로 기판 미세 불량 검출을 위한 신뢰성 평가 장비 구축 및 u-via 불량 해결 및 신뢰성 인증 확보를 위한 시제품 평가 방안 및 기술 지원
    - Micro-Via 적용 제품 불량 평가를 위한 3D X-ray 검사 시스템 개발
    - Micro-via wall crack 불량 분석 기술개발 및 지원
    - Micro-Via 도금 계면 microvoid 불량 검출 기술개발 지원
    - 불량분석 원인규명 DB 구축 및 표준화 활동(IEC 표준 제안문서 2건)
    - 회원사 현안 문제 공유 및 장비 활용도 향상을 위한 연계 네트워크 구성
    - 불량분석 원인규명 DB 구축 및 표준화 활동(NP제안등록)
    - 차세대 디스플레이 제품 등 전자소자의 접속부 열저항 측정 물성 평가 지원
    - 접속부 특성 평가 지원을 통한 신제품 개발 지원
    - 참여기관 연계 협력 방안 마련
    - PCB 전후방 산업간 발생하는 품질문제 연계 분석 및 지원
    - 산업계 전문가 위원회 구성을 통한 사례 교육 및 고급 인력 양성
    - 현장 실습을 통한 교육 프로그램 및 기술 포럼 운영
    1단계
    (5년차)    		 목표 - 고집적 초미세 기판 회로 복합진동 검사 시스템 구축 및 평가 기술개발
    - 웨어러블 등 차세대 전자제품 신뢰성 평가 분석 장비 구축 및 활용
    - 수요기업 확대 및 자립화 기반 마련
    - Advanced PCB 심화 교육 및 이를 활용한 기술 포럼 운영
    내용 - 고집적 초미세 기판 복합진동 신뢰성 장비 구축 및 평가 지원
    - 전기자동차 기판의 복합진동 신뢰성 평가 지원 확대
    - 불량분석 원인규명 DB 구축 및 표준화 활동(NP승인)
    - 폴더블/웨어러블 소자의 반복 굽힘 특성평가를 위한 다중모드 기계적 변형 시험기 구축
    - 차세대 전자모듈의 기계적 신뢰성 평가 및 분석 지원
    - PCB 소재 및 기판 기업의 국방, 자동차등 신규 사업 영역 확대 지원 방안 마련
    - mmWave 응용 제품 신규 사업 지원을 위한 기반 마련
    - 산업계 의견이 반영된 맞춤 교육 개발
    - 현장 실습을 통한 교육 프로그램 및 기술 포럼 운영

    활용계획 및 기대효과

    연구개발성과 활용계획
    및 기대 효과     		활용계획 - 고부가PCB공동연구센터의 운영 노하우를 활용한 수익 창출
    - 구축장비 활용 및 PCB 특화 교육프로그램 운영 등을 통해 정부 지원 종료 이후에도 지속가능한 투자재원 확보를 통해 자립화 실현
    - 공정 기술 개발 및 기술 지원 인력의 확보로, 사업화 기술 지원 및 생산 제품 및 공정 기술에 대한 평가, 생산 제품에 대한 신뢰성 평가 및 불량분석 지원을 통한 개선 지원, 기업지원 인프라의 연구시설 및 장비를 활용한 분석기법 개발 및 신기술 개발을 통해 제품 생산에 필요한 기술비즈니스 서비스 제공
    기대효과 - 본 사업 수혜기업의 전문화된 독창적 제품화 기술 및 고품질·고신뢰성 제품 생산 능력 확보로 국내 수요처에 안정적인 PCB 공급망 제공 및 시장경쟁력 강화
    - 본 사업 지원기관의 고품질 회로기판 테스트샘플 시험생산 인프라(설비, 인력) 확보로 다수의 수혜기업에 안정적인 제품화 지원기반 제공 및 수요자(결과활용기관)의 요구를 반영한 잠재수요자 확보
    - 시흥·안산·인천지역 400여개 PCB 제조기업의 안정적인 고용유지(2~3만명) 및 전자산업 성장에 따른 점진적 고용 확대를 통한 지역발전 견인
    - 센서 등 차세대 기능성 소자의 PCB 임베디드화를 통한 기술 고도화 및 고부가가치화 실현
    국문핵심어
    (5개 이내)     		핵심어
    • 인쇄회로기판
    • 시험생산
    • 불량분석
    • 실장 평가
    • 미세회로
    국문핵심어
    (5개 이내)     		핵심어
    • PCB
    • foundry service
    • Failure analysis
    • Assembly Evaluation
    • Fine pattern