사업 안내 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

개발목표 및 내용

    연구개발 최종 목표

    전기전자분야 로봇-장비 디지털 매뉴팩처링 패키지 표준모델 개발 최종 목표
    전기전자분야 로봇 활용 공정 모델 개발 최종 연구 개발 결과물

    연구개발 내용 및 방법(1차년도)

    한국전자기술연구원
    개발 목표 개발 사양 개발 방법
    로봇-장비 연계 디지털전환 표준모델 통합 환경 구축 로봇-장비간 데이터 교환을 위한 표준 네트워크 관련 기술 로봇-장비간 데이터 교환을 위한 표준 네트워크 기술
    공정관리 플랫폼 기술 조사
    전기전자 분야 제조 지능화를 위한
    인공지능 모델 연구 개발
    인공지능 머신비전, 관리 솔루션 기술 인공지능 머신비전 자료조사 및 AOI 검사장비 및
    PCB WET 장비를 위한 생산 관리 솔루션
    연구
    국내 전기전자분야 로봇-장비간
    연계 기술 도입 가능한 공정 선정 및 모델 개발
    로봇-장비 연계 표준모델 1차년도 테스트베드 AOI 검사 장비 / PCB WET 장비 로봇-장비 연계
    표준모델 상세 개발 및 테스트베드 구현
    • 로봇-장비간 네트워크 인터페이스 예시
    • 머신비전 시스템 예시
    • 로봇-장비 표준모델 테스트베드 예시
    실증사업 연계 기반 확립
    - 실증기준 마련
    실증 추진을 위한 개발완료된 결과물의 실증기준 및 공개 가능 설명자료인 실증기준 확정
    * 실증기준 : 공정 레이아웃, 적용 로봇, 장비 사양, 도입효과, 소요예산 등 개발된 공정모델 실증 연계를 위한 안내 자료
    - 사업 추진 예산 확보
    기존 시장창출형 로봇실증사업 또는 신규사업 반영 노력 추진을 통해 실증 보급 추진체계 마련
    디지털 지수 검증 추진
    한국PCB&반도체 패키징산업협회
    개발 목표 개발 사양 개발 방법
    1차년도 표준모델(AOI 검사 장비, PCB WET 장비)
    성공적인 보급 확산을 위한 예상 수요 업체 발굴
    자문 위원회 운영 및 컨설팅(수요조사, 공정분석),
    표준안 보고서
    - 1차년도 표준모델 관련 수요업체 중심 자문단 구성
    - 1차년도 표준모델 예상 수요 업체, 공정 조사 및 컨설팅 수행
    - 표준활동 관련 위원 또는 기관 중심 자문단 구성 및 표준안
    기초 마련
    1차년도 표준모델 국내 홍보를 위한 전략 수립 및 수행 디지털 지수 검증 추진 1차년도 로봇-장비 표준모델 보급/확산을 위한 국내 전시회
    기획, 참여 및 학술대회 발표 지원
    • 자문위원회 구성
    • 1차년도 KPCA 일정 포스터
    • KPCA 국제심포지엄 개최 회의