사업 안내 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

사업활동

    추진체계

    기술지원 연계체계

    지원분야(수행주체) 주요 과업
    Advanced PCB 제조·공정
    (한국산업기술대학교)
    - 고집적 패키지 기판 시작품 제작 및 신뢰성 평가 지원
    - 고품질 미세회로 기판 u-via 가공 및 복합진동신뢰성 지원
    Advanced PCB 실장 모듈
    (참여-한국생산기술연구원)
    - 전기·자율차 전장부품의 실장 공정 최적화 기술 특화 지원
    - 전장 IC 부품의 초정밀 접합 공정 최적화 기술 지원
    Advanced PCB 소재
    (참여-한국생산기술연구원)
    - 5G용 PCB 기판 소재의 물성 특성 평가 장비 특화 지원
    - 불량분석 및 전기적특성장비 활용 중소기업 애로 해결지원