PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

“5개 칩이 한 몸처럼”···삼성전자, 독자 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 선봬
  • 작성일2021/05/06 10:11
  • 조회 445

 

 

 

 

 

 

 

           서울경제 기사입니다.

https://www.sedaily.com/NewsView/22M97ME7GN