PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    아이폰13, 배터리 모듈 SiP와 함께 FPCB로 완전 재설계
    • 작성일2021/07/27 09:50
    • 조회 313

     

     

     

     

     

     

     

                   조세일보 기사입니다.

    http://www.joseilbo.com/news/htmls/2021/07/20210726429127.html