PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    “네패스, 반도체 후공정인 패키징 및 테스트 기술력 보유”
    • 작성일2021/08/17 10:03
    • 조회 333

     

     

     

     

     

     

                 뉴스투데이 기사입니다.

    “네패스, 반도체 후공정인 패키징 및 테스트 기술력 보유” (news2day.co.kr)