PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    잠재력 커진 3D 반도체 'HBM'...시장 언제 활짝 열릴까
    • 작성일2021/12/30 14:53
    • 조회 281

     

     

     

     

     

                                 디지털투데이 기사입니다.

    잠재력 커진 3D 반도체 'HBM'...시장 언제 활짝 열릴까 < 산업 < 기사본문 - 디지털투데이 (DigitalToday)