PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    "FC-BGA 내년 물량 마감 임박"…韓 반도체 기판 업계 '활짝'
    • 작성일2022/04/25 09:50
    • 조회 286

     

     

     

     

     

                     디지탈데일리 기사입니다.

    "FC-BGA 내년 물량 마감 임박"…韓 반도체 기판 업계 '활짝' (ddaily.co.kr)