PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    삼성전자, 차세대 커패시터 'CCW' 개발 추진…HPC·5G 시장 겨냥
    • 작성일2022/10/17 13:06
    • 조회 417

    디일렉 뉴스 입니다.

     

    삼성전자, 차세대 커패시터 'CCW' 개발 추진…HPC·5G 시장 겨냥 ㅣ 디일렉(thelec.kr)