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보도자료

    삼성전자, 차세대 패키징 FO-WLP 적용 'GDDR6W' 첫 개발
    • 작성일2022/11/30 11:27
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    전자신문 기사입니다.

     

    삼성전자, 차세대 패키징 FO-WLP 적용 'GDDR6W' 첫 개발 ㅣ 전자신문(etnews.com)