PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    (주)두산, 동박적층판과 우주·항공·전기차 소재로 日 공략
    • 작성일2023/01/26 11:11
    • 조회 177

    매거진한경 기사입니다.

     

    (주)두산, 동박적층판과 우주·항공·전기차 소재로 日 공략 ㅣ 매거진한경(magazine.hankyung.com)