PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    반도체 후공정 초격차 위한 산학연 네트워크 출범한다
    • 작성일2023/02/13 09:58
    • 조회 112

    전자신문 기사입니다.

     

    반도체 후공정 초격차 위한 산학연 네트워크 출범한다 ㅣ 전자신문(etnews.com)