PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    "칩렛·3D SoC 가 향후 패키징 산업의 핵심 기술"
    • 작성일2023/02/20 10:09
    • 조회 108

    디일렉 기사입니다.

     

    "칩렛·3D SoC 가 향후 패키징 산업의 핵심 기술" ㅣ 디일렉(thelec.kr)