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보도자료

    “AI 반도체 생산 위해 첨단 패키징 기술 중요성 확대…성능·비용 개선까지“
    • 작성일2023/03/13 10:21
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    디일렉 기사입니다.

     

    “AI 반도체 생산 위해 첨단 패키징 기술 중요성 확대…성능·비용 개선까지“ ㅣ 디일렉(thelec.kr)