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보도자료

    AI 반도체 승부처로 떠오른 첨단 패키징… TSMC 독주에 삼성전자·인텔 도전장
    • 작성일2023/08/17 16:02
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    조선비즈 기사입니다.

     

    AI 반도체 승부처로 떠오른 첨단 패키징… TSMC 독주에 삼성전자·인텔 도전장 l 조선비즈(biz.chosun.com)