PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    제너셈, 내년 후공정 업사이클 '세몰이' 시작됐다
    • 작성일2023/10/23 10:05
    • 조회 107

    더벨 기사입니다.

     

    제너셈, 내년 후공정 업사이클 '세몰이' 시작됐다 ㅣ 더벨(thebell.co.kr)