PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    필옵틱스, 패키지 글래스기판 장비 추가 개발
    • 작성일2023/12/22 09:39
    • 조회 127

    디일렉 기사입니다.

     

    필옵틱스, 패키지 글래스기판 장비 추가 개발 ㅣ 디일렉(thelec.kr)