PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    LG이노텍-삼성전기, FC-BGA에 테슬라 카메라모듈까지 경쟁 치열
    • 작성일2024/01/08 10:56
    • 조회 420