PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    日정부 지원 펀드, 반도체 소재기업 인수 추진… ‘정부 개입’ 의구심 커져
    • 작성일2024/01/31 14:47
    • 조회 200

     

     

    조선비즈 기사입니다.

    日정부 지원 펀드, 반도체 소재기업 인수 추진… ‘정부 개입’ 의구심 커져