PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    삼성전기 "반도체 패키지기판 5/5um 선폭 개발 완료"
    • 작성일2024/02/23 10:51
    • 조회 229

    디일렉 기사입니다.

     

    삼성전기 "반도체 패키지기판 5/5um 선폭 개발 완료" ㅣ 디일렉(thelec.kr)