PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    램테크놀러지, 유리기판 ‘TGV 식각액’ 삼성전기와 공동 개발
    • 작성일2024/07/02 14:23
    • 조회 87

    디일렉 기사입니다.

     

    램테크놀러지, 유리기판 ‘TGV 식각액’ 삼성전기와 공동 개발   ｜   디일렉(thelec.kr)