PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    차세대 HBM 규격 발표 임박…"주도권 경쟁 치열해진다"
    • 작성일2024/07/29 15:36
    • 조회 46

    뉴시스 기사입니다.

     

    차세대 HBM 규격 발표 임박…"주도권 경쟁 치열해진다"   ｜   뉴시스(newsis.com)