PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    SK하이닉스 "하이브리드 본딩·3D 패키징, 미래 경쟁 핵심…간과해선 안돼" [소부장반차장]
    • 작성일2024/08/28 14:10
    • 조회 58

    디지털데일리 기사입니다.

     

    SK하이닉스 "하이브리드 본딩·3D 패키징, 미래 경쟁 핵심…간과해선 안돼" [소부장반차장]   ｜   디지털데일리(ddaily.co.kr)