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보도자료

    AI칩 각광에 패키징 소재도 첨단화…日 레조낙 개발 선도
    • 작성일2024/09/02 11:50
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    지디넷 기사입니다.

     

    AI칩 각광에 패키징 소재도 첨단화…日 레조낙 개발 선도   ｜   지디넷(zdnet.co.kr)