PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    레조낙, 첨단 반도체 패키지를 위한 임시 본딩 필름 및 새로운 디본딩 공정 개발
    • 작성일2024/09/23 13:43
    • 조회 44

    한국데이터경제신문 기사입니다.

     

    레조낙, 첨단 반도체 패키지를 위한 임시 본딩 필름 및 새로운 디본딩 공정 개발   ｜   한국데이터경제신문(dataeconomy.co.kr)