PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    심텍 “기판 두께 50% 얇은 슬림 FC-BGA 양산”
    • 작성일2024/10/21 11:34
    • 조회 61

    전자신문 기사입니다.

     

    심텍 “기판 두께 50% 얇은 슬림 FC-BGA 양산”   ｜   전자신문(etnews.com)