PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    삼성 파운드리 부사장 "기술력 부족하지 않아...HBM에 3.5D 패키징 적용"
    • 작성일2024/10/25 10:38
    • 조회 61