PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    비싸고 어려운 하이브리드 본딩…전공정·후공정 R&D 필수
    • 작성일2024/10/25 10:38
    • 조회 30