PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    이강욱 SK하이닉스 부사장 “HBM 성공 비결은 패키징 기술… 韓, 후공정 생태계 강화해야”
    • 작성일2024/10/28 11:50
    • 조회 44

    조선비즈 기사입니다.

     

    이강욱 SK하이닉스 부사장 “HBM 성공 비결은 패키징 기술… 韓, 후공정 생태계 강화해야”   ｜   조선비즈(biz.chosun.com)