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보도자료

    [반도체 한계를 넘다] 심텍 “기판 두께 50% 얇은 슬림 FC-BGA 양산”
    • 작성일2024/11/07 10:43
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    전자신문 기사입니다.

     

    [반도체 한계를 넘다] 심텍 “기판 두께 50% 얇은 슬림 FC-BGA 양산”   ｜   전자신문(etnews.com)