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보도자료

    [반도체 한계를 넘다] “첨단 패키징 경쟁력 확보”…2744억 투입 R&D 내년 가동
    • 작성일2024/11/07 10:44
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    전자신문 기사입니다.

     

    [반도체 한계를 넘다] “첨단 패키징 경쟁력 확보”…2744억 투입 R&D 내년 가동   ｜   전자신문(etnews.com)