PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    SK하이닉스, HBM4E부터 '하이브리드 본딩' 도입…2026년 전망
    • 작성일2024/11/11 10:44
    • 조회 29

    전자신문 기사입니다.

     

    SK하이닉스, HBM4E부터 '하이브리드 본딩' 도입…2026년 전망   ｜   전자신문(etnews.com)