PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

日 JDI “반도체 패키지 기판, 데이터 센터 사업 진출”
  • 작성일2024/11/22 17:11
  • 조회 198

전자신문 기사입니다.

 

日 JDI “반도체 패키지 기판, 데이터 센터 사업 진출”   ｜   전자신문(etnews.com)