PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    토판, 日·美 반도체 패키징 연합 'US-JOINT' 합류
    • 작성일2024/12/31 10:06
    • 조회 20

    전자신문 기사입니다.

     

    토판, 日·美 반도체 패키징 연합 'US-JOINT' 합류   ｜   전자신문(etnews.com)