PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    삼성·SK 하이닉스 '모바일 HBM' 패키징 격돌
    • 작성일2025/02/18 11:27
    • 조회 16

    전자신문 기사입니다.

     

    삼성·SK 하이닉스 '모바일 HBM' 패키징 격돌   ｜   전자신문(etnews.com)